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激光加工的特点:
一、低开模费,可以按设计人员的设计要求进行任意更改,成本低
二、能实现金属的半刻,增加公司LOGO,实现品牌化生
三、极高的精密度,最高可达+/-0.02mm的精度,满足不同产品的组装要求
四、复杂外形产品同样可以激光加工,无需额外增加成本
五、没有毛刺,压点,产品不变形,不改变材料性质,不影响产品的功能
六、厚薄材料都可以一样加工,满足不同装配组件的要求
七、几乎所有金属都能被激光加工,对各种图案设计无限制
八、制造各类机械加工所无法完成的金属部件
产品的主要用途:主要应用于制造芯片时,曝光过程中的原始图形的载体。
应用领域:半导体、科研、机械、通讯、手机触摸屏、显示器等
梁经理