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8英寸单面抛光硅片高纯单晶硅镀膜电镜sem科研衬底晶圆切割  点击看详情

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加工精度 ±20um 加工厚度 0.05-2.5mm
加工材质 硅片、晶圆片、陶瓷、玻璃 加工幅面 200*200mm
最小孔径 0.01mm 最细线宽 0.01mm
加工特点 边缘光滑无毛刺 型号 hnjyqg0412

华诺皮秒紫外激光切割机适用于超薄金属材料(铜、金、银、铝、钛、镍、不锈钢、钼等)、柔性材料(PETPIPPPVC、铁氟龙、电磁膜、胶膜等)、石墨烯、碳纤维、硅片、陶瓷、FPC等材料的切割、打孔、表面微结构(仿生结构)、划线、刻槽处理,以及高分子材料、复合材料的微加工处理。设备用途广泛,适用性极广,可实现各类型材料表面微加工处理,可定制化控制深度、宽度,实现对材料的表面剥离刻蚀、刻线、划槽、打孔、切割等功能。

华诺激光有限公司是一家依托国际先进激光技术,致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。华诺激光公司拥有超过300平米的万级洁净实验室和生产车间,一支经验丰富的技术开发和管理团队,和多台包括紫外激光器,超快激光器,光纤激器,二氧化碳激光器等先进进口激光源,以及配套的加工平台,公司还拥有包括3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。

QQ截图20220330093549.jpgQQ截图20220330093537.jpgQQ截图20220330093523.jpgQQ截图20220330093513.jpgQQ截图20220330093453.jpgQQ截图20220330093432.jpg

广泛应用于有机材料、无机材料的切割,特别适用于PCB切割分板,FPC切割,覆盖膜切割开窗,硅片切割/划线,陶瓷切割/划线/钻孔,玻璃切割/划线/毛化,指纹识别芯片切割,PET膜切割,PI膜切割,铜箔等超薄金属切割、钻孔,碳纤维,石墨烯,高分子材料,复合材料切割等。

华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,医疗等行业,以及科研、航天航空、军事等领域,涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料,公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。

华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等,华诺立志成为国内激光精密微加工和微制造的领跑者,为客户提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解决方案