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0.5mm厚氧化镀膜晶圆 二氧化硅异形切割 单晶硅刻槽 刻字 打孔加工

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加工精度 ±10um 加工厚度 0.05-1mm
加工材质 硅片、晶圆片、陶瓷、玻璃 加工幅面 200*200mm
最小孔径 0.02mm 最细线宽 15μm
加工特点 边缘整齐无崩边 型号 CN250618

QQ截图20231021145044.jpg微信图片_20240104161516.jpg91.jpg87.jpg39.jpg83.jpg7.jpg26.jpg加工流程.jpg电子名片.JPG