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6寸双抛硅片激光切割 划片 半导体晶圆 打孔 刻槽 改小加工 无崩边

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加工精度 ±20um 加工厚度 0.05-2mm
加工材质 硅片、晶圆片、陶瓷、玻璃 加工幅面 200*200mm
最小孔径 0.1mm 最细线宽 15μm
加工特点 边缘整齐无崩边 型号 CN250610

QQ截图20231021145044.jpg88.jpg82.jpg18.jpg22.jpg24.jpg7.jpg加工流程.jpg电子名片.JPG