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2英寸单晶硅切割 氧化晶圆激光打孔 半导体硅片刻字 划线 来图定制

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加工精度 ±20um 加工厚度 0.05-2mm
加工材质 硅片、晶圆片、陶瓷、玻璃 加工幅面 200*200mm
最小孔径 0.1mm 最细线宽 15μm
加工特点 边缘整齐无崩边 型号 CN250603

QQ截图20231021145044.jpg微信图片_20250526155405.jpg微信图片_20250526155521.jpg微信图片_20250526155508.jpg微信图片_20250529143949.jpg微信图片_20250407104226.jpg微信图片_20250113152838.jpg微信图片_20250312104058.jpg加工流程.jpg电子名片.JPG