欢迎光临北京华诺恒宇光能科技有限公司公司网站！
设为首页 | 收藏本站
132 4077 1682
130 1188 6131
全国统一服务热线
产品详情
分享到：

4寸6寸12寸硅片硅晶圆异形切割单晶硅激光打孔来图来样定制加工

18920259803
产品详情
加工精度 ±20um 加工厚度 0.05-2mm
加工材质 硅片、晶圆片、陶瓷、玻璃 加工幅面 200*200mm
最小孔径 0.02mm 最细线宽 15μm
加工特点 边缘整齐无崩边 型号 CN250514

QQ截图20231021145044.jpg22.jpg18.jpg7.jpg6.jpg3.jpg1.jpg2.jpg加工流程.jpg电子名片.JPG