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6寸双抛硅片激光切割精密划线氮化晶圆激光打孔刻槽加工支持定制

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加工精度 ±20um 加工厚度 0.05-2mm
加工材质 硅片、晶圆片、陶瓷、玻璃 加工幅面 200*200mm
最小孔径 0.02mm 最细线宽 15μm
加工特点 边缘整齐无崩边 型号 CN250514

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