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圆形载体衬底硅片激光切割 镀膜晶圆打孔 刻槽挖槽加工 精度高无崩边

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加工精度 ±20um 加工厚度 0.05-2mm
加工材质 硅片、晶圆片、陶瓷、玻璃 加工幅面 350*300mm
最小孔径 0.01mm 最细线宽 15μm
加工特点 边缘整齐无崩边 型号 hn241029

QQ截图20231021145044.jpg18.jpg9.jpg4.jpg2.jpg26.jpg30.jpg1.jpg加工流程.jpg电子名片.JPG