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氧化研磨硅片异形切割 钛酸锶单晶 半导体硅片精密打孔掏圆个性定制

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加工精度 ±20um 加工厚度 0.05-2mm
加工材质 硅片、晶圆片、陶瓷、玻璃 加工幅面 350*250mm
最小孔径 0.01mm 最细线宽 0.01mm
加工特点 边缘整齐无崩边 型号 hn241029

QQ截图20231021145044.jpg微信图片_202409251137291.jpg微信图片_202409251137251.jpg微信图片_20240920153951.jpg微信图片_20240925113732.jpg88.jpg82.jpg18.jpg22.jpg24.jpg加工流程.jpg电子名片.JPG