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硅片切割一般有什么难点

发表时间:2018-04-24 17:50

1、杂质线痕:由多晶硅锭内杂质引起,在切片过程中无法去除,导致硅片上产生相关线痕。

2、划伤线痕:由砂浆中的SIC大颗粒或砂浆结块引起。切割过程中,SIC颗粒“卡”在钢线与硅片之间,无法溢出,造成线痕。
表现形式:包括整条线痕和半截线痕,内凹,线痕发亮,较其它线痕*加窄细。
3、密布线痕(密集型线痕):由于砂浆的磨削能力不够或者切片机砂浆回路系统问题,造成硅片上出现密集线痕区域。
4、错位线痕:由于切片机液压夹紧装置表面有砂浆等异物或者托板上有残余胶水,造成液压装置与托板不能夹紧,以及托板螺丝松动,而产生的线痕。
在整个切割过程中,对硅片的质量以及成品率起主要作用的是切割液的粘度、碳化硅微粉的粒型及粒度、砂浆的粘度、砂浆的流量、钢线的速度、钢线的张力以及工件的进给速度等。
线痕和TTV: 线痕和TTV是在硅片加工当中遇到的比较头疼的事,时不时就会出现一刀,防不胜防。TTV是在入刀的时候出现,而线痕是在收线弓的时候容易出现。


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