激光切割加工 PEEK（聚醚醚酮）的核心优点

1. 高精度切割，适配精密场景需求

• 切割精度可达 **±0.01mm-±0.1mm**，能稳定加工窄缝（如 0.1mm 以下）、微小孔（如 φ0.2mm 以上）等精细结构，满足植入式医疗零件、微型电子元件的加工标准。

• 热影响区极小（通常＜0.1mm），避免 PEEK 因高温产生变形、翘曲或内部应力集中，确保零件后续装配和使用的稳定性。

2. 无接触加工，保护材料表面与性能

• 全程无物理接触，不会对 PEEK 表面造成挤压、摩擦损伤，尤其适合表面要求光洁的产品（如医疗导管、光学部件），减少后续打磨抛光工序。

• 避免机械力导致的材料内部结构破坏，完整保留 PEEK 的耐高温（长期使用温度 260℃）、耐化学腐蚀、高强度等核心性能，不影响最终产品的使用寿命。

3. 高效处理复杂形状，降低定制成本

• 无需定制模具或专用夹具，通过 CAD 图纸导入即可快速启动切割，图案修改仅需调整文件，切换产品耗时短，特别适合小批量、多品类的定制化生产（如医疗个性化植入件）。

• 可一次性完成复杂轮廓、嵌套排版或镂空结构的切割，无需多次定位，不仅提升加工效率（相比机械加工快 2-3 倍），还能减少材料浪费（嵌套排版可节省 15%-20% 原料）。

4. 切口质量优异，减少后处理工序

• 切口表面光滑，粗糙度 Ra 可低至 1.6μm 以下，无毛刺、飞边，多数场景下可直接作为成品表面，无需额外打磨。

• 通过优化激光参数（如功率、速度）和辅助气体（如压缩空气），可避免切口出现碳化、分层现象，确保切口处材料性能与本体一致，尤其适合对纯度要求高的医疗、食品接触级零件。